[隆眾聚焦]：商務(wù)部：禁止/限制這些新材料技術(shù)出口
2025-01-10 14:24
來(lái)源：隆眾資訊
作者：馬海英
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1. 可在2273K（2000℃）以上高溫條件下使用
2. 密度在100～300kg／m3之間
3. 壓縮強(qiáng)度在0.1～1.0MPa之間
4. 撓曲強(qiáng)度≥1.0MPa
5. 碳含量占總固體的99.9%以上
2. 稀土金屬及合金材料的生產(chǎn)技術(shù)
3. 釤鈷、釹鐵硼、鈰磁體制備技術(shù)
4. 稀土硼酸氧鈣制備技術(shù)
（1）抗靜電≥2,500V，抗瞬時(shí)劑量率＞1×10?11?rad（Si）/s的CMOS／SOS〔藍(lán)寶石上外延硅／互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體〕器件制造技術(shù)
（2）抗靜電≥3,000V，抗瞬時(shí)劑量率＞1×10?11?rad（Si）/s的雙極器件制造技術(shù)
同時(shí)滿(mǎn)足以下條件的電池用磷酸鐵鋰制備技術(shù)
飛機(jī)輪胎制造技術(shù)
2.?連續(xù)SiC（碳化硅）纖維生產(chǎn)技術(shù)
3.?具有下列特征的碳纖維制品加工技術(shù)
（1）細(xì)編穿刺織物技術(shù)
（2）三向錐體織物技術(shù)
4.?氮化硼（BN）纖維防潮涂層制備技術(shù)
5.?氧化鋯纖維隔熱材料制備技術(shù)
6.?化學(xué)氣相沉積法（CVD）制備碳化硅（SiC）纖維技術(shù)
2.?超長(zhǎng)（＞250mm）鈮酸鋰晶片的制作方法
（1）長(zhǎng)度＞280mm，直徑＞40mm鈮酸鋰晶的生長(zhǎng)技術(shù)
（2）長(zhǎng)度＞250mm，鈮酸鋰單晶片精加工技術(shù)
3.?長(zhǎng)度＞180mm的硅酸鉍（BSO）、鍺酸鉍（BGO）單晶生長(zhǎng)工藝及晶片加工技術(shù)
4. 75-3水溶性光致抗蝕掩孔干膜制備工藝
5.?制造自泵浦相位共軛器（SPPCM）用鎢青銅光析變單晶生長(zhǎng)工藝
6.?鈮酸鉀（KNbO3）晶體的原料處理技術(shù)和生長(zhǎng)工藝
7.?磷酸氧鈦鉀（KTP）晶體生長(zhǎng)控制技術(shù)
8.?具有下列性能的抗輻射人造水晶生長(zhǎng)工藝
（1）品質(zhì)因數(shù)（Q）值≥3×106
（2）包裹體級(jí)別不低于IECI（國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)）的A級(jí)
（3）鋁（Al）含量≤1ppm
（4）腐蝕隧道密度≤10條/cm2
9.?稀土－鐵（Tb-Dy-Fe系）超磁致伸縮單晶材料的制備技術(shù)
10.?四硼酸鋰、三硼酸鋰（LBO）晶體的生長(zhǎng)工藝
11.?摻釹硼酸鋁釔（NYAB）晶體的生長(zhǎng)工藝
12.?鈦酸鋇鍶（SBT）晶體的生長(zhǎng)工藝
13.?偏硼酸鋇（BBO）晶體的生長(zhǎng)工藝
14.?硼鈹酸鍶（SBBO）晶體的生長(zhǎng)工藝
15. KBBF晶體生長(zhǎng)與棱鏡耦合器件加工技術(shù)
16.?硅酸釔镥（LYSO）晶體生長(zhǎng)工藝
17.?溴化鑭（LaBr3:Ce）晶體生長(zhǎng)工藝?
2.?用于高壓容器（壓力≥25MPa）的纖維增強(qiáng)樹(shù)脂基耐燒蝕、隔熱、防熱、復(fù)合材料生產(chǎn)技術(shù)
3.?容重1.5～1.7g／cm2，燒蝕率≤0.22mm／s的纖維增強(qiáng)樹(shù)脂基耐燒蝕復(fù)合材料生產(chǎn)技術(shù)
4.?熱熔法工藝中樹(shù)脂基體配方
2.?軍用隱身材料的配方及生產(chǎn)技術(shù)
3.?耐溫≥2000℃的發(fā)散（汗）冷卻材料的配方及生產(chǎn)技術(shù)
2.?通過(guò)離子交換法、樹(shù)脂法等方法從氧化鋁母液中提取金屬鎵的技術(shù)和工藝
4.?同時(shí)具有下列特性的高溫超導(dǎo)線(xiàn)、帶制造技術(shù)
（1）臨界溫度＞77K，長(zhǎng)度＞100m，臨界電流密度＞1×104?A／cm2（在77K，自場(chǎng)強(qiáng)下）
5.?同時(shí)具有下列特性的高溫超導(dǎo)薄膜制造技術(shù)
（1）臨界溫度＞77K，面積＞5cm2，臨界電流密度＞1×10?6?A／cm2（在77K，零場(chǎng)強(qiáng)下）
6. 稀土的采礦、選礦、冶煉技術(shù)（已列入禁止出口的技術(shù)除外）
7. 稀土萃取劑的合成工藝及配方
8. 金屬材料的稀土改性添加技術(shù)
?非晶材料的卷取技術(shù)
（1）硬質(zhì)耐沖擊材料制備技術(shù)
（2）納米級(jí)晶粒制備技術(shù)
（1）稀土－硼共滲劑配方
（2）稀土－硼共滲處理工藝
2. 稀土、碳、氮共滲和稀土、碳共滲的配方及工藝
3. 裝載機(jī)斗齒材料的配方及熱處理工藝
（1）WC-Co（碳化鎢－鈷）亞微米級(jí)粉末制備技術(shù)
（2）WC-Co（碳化鎢－鈷）亞微米晶粒復(fù)合材料制備技術(shù)
2.?纖維增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備技術(shù)
3.?超混雜鋁基復(fù)合板的制備技術(shù)
（1）竹材改性工藝
（2）改性竹材增強(qiáng)鋁復(fù)合工藝
（3）維尼綸增強(qiáng)鋁復(fù)合工藝
4.?化學(xué)氣相滲制備復(fù)合材料技術(shù)
2.?下列大中型薄壁變曲面鑄件電渣熔鑄技術(shù)
（1）非穩(wěn)定狀態(tài)下各種溫度場(chǎng)的確定
（2）構(gòu)造電渣熔鑄變曲面構(gòu)件的軟件包
（1）波紋成型工藝
（2）轉(zhuǎn)筒旋壓工藝及表面處理工藝
（3）轉(zhuǎn)子裝配、調(diào)試工藝
2.?金屬離心機(jī)上、下阻尼器制造技術(shù)
（1）上阻尼殼體成型工藝
（2）裝配調(diào)整工藝
（3）上、下阻尼結(jié)構(gòu)參數(shù)、性能參數(shù)檢測(cè)原理、方法及所用實(shí)驗(yàn)測(cè)試裝置
2.?三環(huán)式減速（或增速）傳動(dòng)裝置制造技術(shù)
（1）設(shè)計(jì)參數(shù)的選擇
（2）制造工藝技術(shù)
1. 不含鉭的鎳基合金鑄造與加工
2. 用于工作溫度≥850℃的表面防高溫腐蝕涂層，壽命≥10,000h
2. 3D打印用耐高溫纖維樹(shù)脂材料及其同步固化工藝等
2. 淺吃水及超淺吃水肥大型船技術(shù)
3. 氣墊船的圍裙技術(shù)
4. 沖翼艇船型設(shè)計(jì)與試驗(yàn)技術(shù)
5. 氣翼艇船型的技術(shù)
6. 噴水推進(jìn)動(dòng)力設(shè)計(jì)技術(shù)與噴水推進(jìn)快速性預(yù)報(bào)技術(shù)
7. 內(nèi)河推輪、拖輪〔1.1≤（螺旋槳直徑/吃水）≤1.4〕倒車(chē)舵、導(dǎo)管舵、襟翼舵推進(jìn)操作系統(tǒng)技術(shù)
8. 內(nèi)河船舶〔1.1≤（螺旋槳直徑/吃水）≤1.4〕艉型流場(chǎng)技術(shù)
9. 船舶螺旋槳整流轂帽技術(shù)
（1）消除轂帽空泡技術(shù)
（2）轂形、小葉翼型剖面設(shè)計(jì)方法
10. 船舶油水分離技術(shù)
（1）所含稀土元素的種類(lèi)與含量及加入稀土元素的方法
2. 含鎢（W）同時(shí)含鉿（Hf）量1.5%～2.5%的定向凝固高溫合金生產(chǎn)技術(shù)
（1）合金成分的選擇與控制
（2）冶煉工藝和定向結(jié)晶工藝
（3）熱處理工藝流程及規(guī)范
3. 多極各向異性鑄造磁鋼的生產(chǎn)技術(shù)
（1）制造工藝
（2）測(cè)磁技術(shù)
4. 單晶渦輪葉片連接用中間層合金的制備技術(shù)
（1）Ni-Co-Cr-W-Hf（鎳-鈷-鉻-鎢-鉿）系合金的成分
（2）中間層合金的制備工藝
（1）使用溫度>250℃
（2）800℃明火≥1.5h不燃燒
（3）耐電壓≥2,500V
2.?核電站用對(duì)稱(chēng)射頻電纜的制造工藝
3.?導(dǎo)電用稀土鋁導(dǎo)線(xiàn)的配方和制造工藝
4.?高速擠出聚氯乙烯電纜料的配方
5.?核電站用電力、控制和儀表電纜的制造工藝
6.?高溫（120℃）鋁護(hù)套潛油泵電纜的制造技術(shù)
（1）超倍頻程寬帶（相對(duì)帶寬≥70%）小型化隔離器設(shè)計(jì)及制造工藝
（2）極窄鐵磁共振線(xiàn)寬△H＜2奧斯特的鐵氧體材料配方及制備工藝
（3）超寬帶（相對(duì)帶寬≥70%）匹配技術(shù)及寬溫（-55℃～+125℃〕補(bǔ)償技術(shù)
2.?寬帶（2～8GHz）懸置帶線(xiàn)頻分器設(shè)計(jì)技術(shù)及制造工藝
3.?壓電陀螺敏感器件制造技術(shù)
（1）支撐系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制造工藝
（2）壓電換能器的貼接工藝
（3）金屬振梁的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝及熱處理技術(shù)
（4）校零系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及組裝技術(shù)
（5）校零信號(hào)處理技術(shù)
4.?聲表面波器件設(shè)計(jì)技術(shù)
（1）聲表面波濾波器（頻率>2GHz，帶外抑制>70dB，插入衰耗<1.5dB）
（2）聲表面波抽頭延遲線(xiàn)（碼位>1023位，工作頻率>600MHz）
（3）聲表面波卷積器（碼位>1023位，工作頻率>600MHz）
（4）聲表面波固定延遲線(xiàn)（頻率>2GHz，延遲時(shí)間>300μs）
（5）聲表面波色散延遲線(xiàn)（頻率＞500MHz，時(shí)帶積＞10000，旁瓣抑制＞32dB）
（6）聲表面波脈壓線(xiàn)（旁瓣抑制＞32dB，二階雜波信號(hào)模擬計(jì)算技術(shù)，副瓣抑制加權(quán)補(bǔ)償方法，相位誤差補(bǔ)償技術(shù)）
5. 聲表面波器件制造技術(shù)
（1）組合技術(shù)
（2）匹配技術(shù)
（3）大面積（220mm×20mm）光刻技術(shù)
6. 駐波加速管耐回轟電子槍設(shè)計(jì)及制造技術(shù)
7. 多注速調(diào)管設(shè)計(jì)及聚焦技術(shù)
8. 離子束處理改善柵網(wǎng)電子發(fā)射技術(shù)
（1）Cr-Ni-Ag（鉻-鎳-銀）金屬阻擋層燒結(jié)技術(shù)
（2）SiO2（二氧化硅）和Si3N4（氮化硅）絕緣膜門(mén)極形成工藝
2.?導(dǎo)電電阻<2Ω的二極管制造技術(shù)
3.?單晶發(fā)光屏用原材料配備技術(shù)和外延技術(shù)
2.?遠(yuǎn)場(chǎng)渦流測(cè)試探頭的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)
（1）10.6μm處光損耗<1dB/m的玻璃光纖的成份及制備技術(shù)
（2）10.6μm處光損耗<0.5dB/m的晶體光纖制備技術(shù)
（3）10.6μm處光損耗<1dB/m的空芯光纖制備技術(shù)
2. 雙坩堝的制造及20孔坩堝拉制光學(xué)玻璃纖維技術(shù)
3. 光纖拉絲被覆流水線(xiàn)技術(shù)的工藝參數(shù)
4. 可編程數(shù)字鎖相頻率合成技術(shù)；DDS+PLL跳頻信號(hào)源
2. 衛(wèi)星姿態(tài)控制推力器催化劑的配方及生產(chǎn)工藝
2. 空間環(huán)境專(zhuān)用器件設(shè)計(jì)和工藝、評(píng)價(jià)方法和設(shè)備、空間潤(rùn)滑方法和潤(rùn)滑件；
3. 高分辨率合成孔徑雷達(dá)技術(shù)的總體技術(shù)方案和主要技術(shù)指標(biāo)；
4. 高分辨率可見(jiàn)光、紅外成像技術(shù)的總體方案及指標(biāo)；
5.?毫米波、亞毫米波天基空間目標(biāo)探測(cè)技術(shù)的總體方案及指標(biāo)
2.?無(wú)人機(jī)制造中所涉及的慣性測(cè)量單元、傾角傳感器、大氣監(jiān)測(cè)傳感器、電流傳感器、磁傳感器、發(fā)動(dòng)機(jī)流量傳感器等集中類(lèi)型傳感器的關(guān)鍵技術(shù)
3.?電磁干擾射線(xiàn)槍等反無(wú)人機(jī)技術(shù)
4.?無(wú)人機(jī)任務(wù)載荷關(guān)鍵技術(shù)（光電/紅外傳感器、合成孔徑雷達(dá)及激光雷達(dá)的制造技術(shù)等）
5.?無(wú)人機(jī)飛行控制系統(tǒng)（自主導(dǎo)航、路徑及避障規(guī)劃等相關(guān)的算法及軟件）
2.?液氫高速（＞4萬(wàn)轉(zhuǎn)／分）軸承試驗(yàn)機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)
（1）主軸低溫（低于-240℃）變形控制技術(shù)
（2）熱傳導(dǎo)及熱隔離技術(shù)
（3）加載系統(tǒng)
（1）離子束輔助蒸發(fā)工藝
（2）離子束斑合成技術(shù)
2.?制作坩堝用F1強(qiáng)化鉑的成份及其制作技術(shù)
2.?字符式漢字顯示控制器的設(shè)計(jì)、制造工藝
3.?計(jì)算機(jī)中文系統(tǒng)的核心關(guān)鍵技術(shù)
4.?工程圖紙計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）及檔案管理系統(tǒng)光柵/矢量混合信息處理方法
5.?中文平臺(tái)技術(shù)（中文處理核心技術(shù)）
6.?信息存取加、解密技術(shù)
7.?中譯外翻譯技術(shù)（機(jī)器翻譯系統(tǒng)得分>4.5分）
8.?少數(shù)民族語(yǔ)言處理技術(shù)
9.?漢語(yǔ)及少數(shù)民族語(yǔ)言的語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)
10.?漢字壓縮、還原技術(shù)
11.?印刷體漢字識(shí)別技術(shù)、程序結(jié)構(gòu)、主要算法和源程序
12. Videotex（可視圖文）系統(tǒng)的漢字處理技術(shù)及網(wǎng)間控制技術(shù)
13.?具有交互和自學(xué)習(xí)功能的脫機(jī)手寫(xiě)漢字識(shí)別系統(tǒng)及方法
14.?用于計(jì)算機(jī)漢字輸入識(shí)別方法中的手寫(xiě)體樣張、印刷體樣張以及漢語(yǔ)語(yǔ)料庫(kù)
15.?漢字識(shí)別的特征抽取方法和實(shí)現(xiàn)文本切分技術(shù)的源程序
16.?漢語(yǔ)及少數(shù)民族語(yǔ)言的語(yǔ)音合成技術(shù)
17.?漢語(yǔ)及少數(shù)民族語(yǔ)言的人工智能交互界面技術(shù)
18.?漢語(yǔ)及少數(shù)民族語(yǔ)言的智能閱卷技術(shù)
19.?基于數(shù)據(jù)分析的個(gè)性化信息推送服務(wù)技術(shù)（基于海量數(shù)據(jù)持續(xù)訓(xùn)練優(yōu)化的用戶(hù)個(gè)性化偏好學(xué)習(xí)技術(shù)、用戶(hù)個(gè)性化偏好實(shí)時(shí)感知技術(shù)、信息內(nèi)容特征建模技術(shù)、用戶(hù)偏好與信息內(nèi)容匹配分析技術(shù)、用于支撐推薦算法的大規(guī)模分布式實(shí)時(shí)計(jì)算技術(shù)等）
2.?氨基酸、蛋白質(zhì)、淀粉等重大化學(xué)品的合成技術(shù)3. 可造成重大危害后果的應(yīng)用技術(shù)
資訊編輯：馬海英 0533-7026563
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