多晶硅行業(yè)新聞(20241017-1024)
2024-10-24 15:10
來(lái)源：隆眾資訊
作者：方文正
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10月21日，美國(guó)拜登政府宣布，美國(guó)商務(wù)部和 Hemlock Semiconductor （HSC） 簽署了一項(xiàng)不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT），將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向其提供高達(dá) 3.25 億美元的擬議直接資金，以鞏固美國(guó)在半導(dǎo)體級(jí)多晶硅生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。擬議的資金將支持在 HSC 位于密歇根州 Hemlock 的現(xiàn)有園區(qū)建設(shè)一個(gè)新的制造工廠，?！?
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