年中盤點：2024年上半年負極材料行業(yè)大事記

浙江中寧硅業(yè)硅碳負極材料及高純硅烷系列產(chǎn)品項目總投資52.8億元，建設內(nèi)容主要包括危廢倉庫、甲類倉庫、硅烷廠房、三氟甲烷裝置、三氯化硼裝置、碳化硅裝置等該項目建設工期為2024-2026年，項目投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)40000噸硅碳負極材料生產(chǎn)能力，徹底改變高純硅材料長期依賴國外進口的不利局面，緩解國內(nèi)高純硅材料需求壓力 天鐵股份：年產(chǎn)10萬噸改性石墨負極材料項目落戶安徽 2月20日，天鐵股份公布，公司與安徽合肥廬江高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協(xié)議》，在廬江高新區(qū)投資年產(chǎn)10萬噸改性石墨負極材料項目。

頭條

安徽恒綿智能裝備等企業(yè)鑄造項目產(chǎn)能置換方案公示

按照《工業(yè)和信息化部辦公廳國家發(fā)展和改革委員會辦公廳生態(tài)環(huán)境部辦公廳關于重點區(qū)域嚴禁新增鑄造產(chǎn)能的通知》（工信廳聯(lián)裝〔2019〕44號）、《安徽省鑄造產(chǎn)能置換管理實施辦法（暫行）》（皖經(jīng)信裝備函〔2021〕126號）要求，現(xiàn)將安徽恒綿智能裝備有限公司等企業(yè)鑄造項目產(chǎn)能置換方案予以公示，歡迎社會公眾進行監(jiān)督 公示期：2023年3月17日至2023年3月23日，如有異議，請于公示期內(nèi)向我廳裝備工業(yè)處反饋。

鋼材

建材領域多家企業(yè)入選第七批國家“制造業(yè)單項冠軍”名單

近日，工業(yè)和信息化部印發(fā)了第七批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)（產(chǎn)品）名單，共評選出“單項冠軍企業(yè)”140家、“單項冠軍產(chǎn)品”199項中國建筑材料聯(lián)合會參與審核的14家建材領域企業(yè)新上榜，其中包括中國建筑材料科學研究總院有限公司、北京東方雨虹防水技術股份有限公司、寧波中淳高科股份有限公司等中國建筑材料聯(lián)合會副會長單位在內(nèi)的11家單位相關產(chǎn)品獲評單項冠軍產(chǎn)品，山田新材料集團有限公司等中國建筑材料聯(lián)合會會員在內(nèi)的3家建材企業(yè)獲評制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)。

行業(yè)資訊

[特種氣體]：50個最新芯片半導體項目值得關注一波

2022年是不太平的一年，世界范圍內(nèi)各種商品短缺開始逐漸顯現(xiàn)出來：化石燃料的短缺、國際糧食市場的短缺同時，今年從汽車行業(yè)到各類電子產(chǎn)品都切實受到了芯片荒的影響，相關產(chǎn)品產(chǎn)能受限 芯片是中美核心的角逐場，中策大數(shù)據(jù)致力于幫助中國芯片事業(yè)的發(fā)展，持續(xù)發(fā)布半導體芯片項目，本期遴選50個項目供客戶跟進和參考： 天水金浪半導體材料有限公司半導體集成電路載板（IC 載板）建設項目 潤芯感知科技（南昌）有限公司年產(chǎn)6英寸晶圓70萬片生產(chǎn)線項目（EPC） 廣州廣芯封裝基板有限公司半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目 天津市海洋高新技術開發(fā)有限公司國家網(wǎng)絡信息安全產(chǎn)品和服務產(chǎn)業(yè)集群承載區(qū)-高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎設施項目 江西兆馳半導體有限公司兆馳半導體新型顯示Mini LED芯片研發(fā)、擴產(chǎn)項目 江西藍微電子科技有限公司年產(chǎn)200萬軸集成電路芯片封裝材料-鍵合絲產(chǎn)業(yè)化項目 江西洲旭物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司年產(chǎn)3億只射頻技術芯片產(chǎn)品生產(chǎn)項目 廣州科驊科技創(chuàng)新投資有限公司廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目（EPC） 麗水開發(fā)區(qū)城市建設投資有限公司麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)園二期項目（EPC） 廣東浦鴻半導體有限公司廠房一、廠房二、宿舍樓 奧松半導體（珠海）有限公司奧松半導體8英寸MEMS晶圓廠 廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項目 山東順芯微電子科技有限公司RFID芯片封裝及產(chǎn)品化項目 蘇州恒芯半導體科技有限公司新建中科半導體產(chǎn)業(yè)社區(qū)項目 西安博爾新材料有限責任公司半導體碳化硅芯片基礎材料產(chǎn)業(yè)化 廣東正微半導體產(chǎn)業(yè)園有限公司正微半導體集成電路芯片封裝和測試產(chǎn)業(yè)化項目 江蘇深龍企業(yè)管理有限公司人工智能芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 蘇州納芯微電子股份有限公司DK20200111地塊(納芯微信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應用項目及研發(fā)中心建設項目)（EPC） 嘉興斯達微電子有限公司(合資經(jīng)營(香港))高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 廣州志橙半導體有限公司橙半導體SiC材料研發(fā)制造總部項目 重慶凌越光電科技有限公司(中芬合資）凌越光電化合物激光芯片生產(chǎn)基地新建項目 海特信科新材料科技有限公司微電子芯片熱沉和封裝新材 料及制件研發(fā)與生產(chǎn)項目（一期） 南京偉測半導體科技有限公司集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目 西安唐晶量子科技有限公司（中英合資）唐晶量子化合物半導體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目（EPC） 江西寶誠智能科技有限公司半導體芯片封測、電子信息產(chǎn)品設計制造項目 天津市海洋高新技術開發(fā)有限公司國家網(wǎng)絡信息安全產(chǎn)品和服務產(chǎn)業(yè)集群承載區(qū)-高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎設施項目 安序源生物科技(無錫)有限公司（香港獨資）基因測序儀、配套芯片、配套試劑及PCR芯片、PCR配套試劑研發(fā)及生產(chǎn)項目 上海鼎泰匠芯科技有限公司12英寸功率半導體自動化晶圓制造中心項目（一期） 芯璨半導體科技（山東）有限公司（合資經(jīng)營（臺灣）））硅基半導體功率芯片與器件生產(chǎn)項目裝修工程（EPC） 晟合微電子（肇慶）有限公司可穿戴式OLED驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 贛州沃泰芯半導體科技有限公司第三代半導體芯片制造封測項目 長沙比亞迪半導體有限公司長沙比亞迪功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 上海新昇半導體科技有限公司（中日合資）新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目 江蘇宏微科技股份有限公司車規(guī)級功率半導體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目生產(chǎn)廠房、門衛(wèi)建筑工程 無錫市山北投資發(fā)展有限公司梁溪矽谷半導體智慧裝備產(chǎn)業(yè)基地 湖州樂通電子科技有限公司年產(chǎn)一億個非晶納米晶磁芯項目 浙江迅科精密機械有限公司年產(chǎn)3000套全自動單晶爐高精密配件及半導體設備配件項目、 南京百識電子科技有限公司半導體生產(chǎn)線項目 浙江富同石英新材料有限公司年產(chǎn)5萬件半導體、光伏、通訊用石英晶體元件項目、 華潤潤安科技(重慶)有限公司華潤微電子功率半導體封測基地項目(EPC) 南京盛鑫半導體材料有限公司大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目（EPC） 深圳市金泰克半導體有限公司金泰克半導體存儲產(chǎn)業(yè)基地項目（G14309-0304地塊） 東莞市石碣鎮(zhèn)西南股份經(jīng)濟聯(lián)合社石碣百達半導體材料增資擴產(chǎn)項目 韶關市晉晟工業(yè)地產(chǎn)開發(fā)有限公司半導體器件及專用設備建設項目 蘇州恒芯半導體科技有限公司新建中科半導體產(chǎn)業(yè)社區(qū)項目 西安博爾新材料有限責任公司半導體碳化硅芯片基礎材料產(chǎn)業(yè)化 合肥真萍電子科技有限公司真萍半導體設備及新能源設備生產(chǎn)制造項目 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（四期） 吉林華耀半導體有限公司(合資經(jīng)營(香港))年產(chǎn)15億只先進功率器件半導體封裝基地項目（一期工程） 丹佛斯電力電子（南京）有限公司(丹麥獨資）半導體功率模塊項目 來源：中策大數(shù)據(jù) 。

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